XC7S6-1CSGA225I赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号
- 发表时间:2022-11-07
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | Xilinx |
型号: | XC7S6-1CSGA225I |
封装: | 225-CSPBGA(13x13) |
批次: | 22+ |
数量: | 65652 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 6000 |
输入/输出端数量: | 100 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | CSBGA-225 |
系列: | XC7S6 |
分布式RAM: | 70 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 180 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足从低成本、小尺寸、低功耗、低功耗到高性能的全系列系统需求,成本敏感、高容量的应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用。
7系列FPGA包括
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸最小PCB底脚的包装。
•Kintex®-7系列:经过优化,性价比最高,价格为2倍与上一代相比有所改进,启用了一个新类FPGA的数量。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高由堆叠硅互连(SSI)实现的功能器件技术。
基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现以2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP实现系统性能的无与伦比的提高,同时功耗降低50%与上一代设备相比,它具有更高的功耗,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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