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XC6SLX16-2CSG225C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

  • 发表时间:2023-06-16
  • 来源:网络
  • 人气:

XC6SLX16-2CSG225C.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC6SLX16-2CSG225C
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:14579
输入/输出端数量:160 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-225
系列:XC6SLX16
分布式RAM:136 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
SpartanG-6系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成能力,总成本最低。这一由三个成员组成的系列提供了从3840到147443逻辑摄氏度的扩展密度,功耗是前33个部分的一半,以及更快、更全面的连接。Spartan-5基于成熟的45 nm kov功率铜工艺技术,在成本、功率和性能之间实现最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6-nput查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。这些包括18kb(2x9kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、,选择或“技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测兼容选项以及AES和设备DNA保护的增强安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品,使用起来前所未有的方便。Spartan-6 FPGA是或大容量逻辑设计、消耗或改进的bSP设计以及成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程SLICON基础,该平台提供集成的软硬件组件,使开发人员能够在开发周期结束后尽快专注于创新。



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