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XCKU035-2FBVA900I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

  • 发表时间:2023-06-16
  • 来源:网络
  • 人气:

XCKU035-2FBVA900I.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XCKU035-2FBVA900I
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XCKU035
逻辑元件数量:444343 LE
输入/输出端数量:484 I/O
工作电源电压:850 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
数据速率:16.3 Gb/s
分布式RAM:5.9 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:19 Mbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:25391 LAB
收发器数量:16 Transceiver

概述

Xilinx®UltraScale系列™ 体系结构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了

系统需求,重点是通过众多创新技术降低总功耗

进步。

Kintex®UltraScale FPGA:注重性价比的高性能FPGA,同时使用单片和

下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代

收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的最佳结合。

Kintex UltraScale+™ FPGA:提高性能和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。理想的混合

高性能外围设备和经济高效的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有强大的功能

在所需系统性能和最小功率包络之间实现最佳平衡的选项。

Virtex®UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、高性能FPGA

技术Virtex UltraScale设备实现了最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和

通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。

Virtex UltraScale+FPGA:最高的收发器带宽、最高的DSP计数以及最高的片上和封装内存

UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供最佳性能

所需系统性能和最小功率包络之间的平衡。

Zynq®UltraScale+MPSoC:结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用程序

处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合,创造了业界首个

可编程MPSoC。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。

Zynq®UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与业界领先的技术相结合

可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)

为多频带、多模式蜂窝无线电和有线基础设施提供关键子系统。




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