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XC2S100-5FGG256C集成电路(IC)嵌入式FPGA现场可以编程门阵列-规格参数

  • 发表时间:2022-11-29
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术资料:

品牌:XILINX/赛灵思
封装:BGA
数量:2960
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XC2S100
逻辑元件数量:2700 LE
输入/输出端数量:176 I/O
工作电源电压:2.5 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
分布式RAM:38400 bit
内嵌式块RAM - EBR:40 kbit
最大工作频率:200 MHz
湿度敏感性:Yes
栅极数量:100000
逻辑数组块数量——LAB:600 LAB
可售卖地:全国
型号:XC2S100-5FGG256C
XC2S100-5FGG256C介绍:Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源,以及丰富的功能集,所有这些都以极低的价格提供。这个六口之家的密度从15000到200000个系统闸门,如表1所示。系统最高支持200 MHz的性能。功能包括块RAM(至56K位)、分布式RAM(至75264位)、,16个可选I/O标准和四个DLL。快速的可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达二世家族是掩模编程ASIC。FPGA避免了初始成本,开发周期长传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件必要(ASIC不可能)。


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