XC2S100-5FGG256C集成电路（IC）规格参数
- 发表时间：2022-11-29
- 来源：网络
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技术资料
| 类型 | 描述 |
| 品牌 | XILINX |
| 类别 | 集成电路（IC） |
| 嵌入式 | |
| FPGA（现场可编程门阵列） | |
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 系列 | Spartan®-II |
| 包装 | 托盘 |
| Product Status | 在售 |
| LAB/CLB 数 | 600 |
| 逻辑元件/单元数 | 2700 |
| 总 RAM 位数 | 40960 |
| I/O 数 | 176 |
| 栅极数 | 100000 |
| 电压 - 供电 | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
特征：第二代ASIC替换技术
-密度高达5292个逻辑单元200000个系统闸门
-基于Virtex®FPGA的优化功能
系统级功能：
-选择RAM™ 分层存储器：
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位块RAM
·与外部RAM的快速接口
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