技术参数

7系列FPGA功能概述
•基于真实6输入外观的高级高性能FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最大速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波
•强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机。
•用于PCI Express®（PCIe）的集成块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项，包括支持商品存储器，256位AES加密，HMAC/SHA-256认证和内置SEU检测和校正。
•低成本、引线键合、裸裸芯片倒装和高信号完整性倒装-芯片封装提供了家庭成员之间的轻松迁移同一个包。所有包装均为无铅和选定包装Pb选项中的封装。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，功率更低。