XC7K325T-1FBG676I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号参数

发表时间：2022-11-05
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX
型号：	XC7K325T-1FBG676I
封装：	BGA
批次：	17+
数量：	1225
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：	无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：	4（72 小时）
类别：	1
产品族：	托盘
系列：	有源
LAB/CLB 数：	25475
逻辑元件/单元数：	326080
总 RAM 位数：	16404480
I/O 数：	400
电压 - 供电：	0.97V ~ 1.03V
安装类型：	表面贴装型
工作温度：	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：	676-BBGA，FCBGA

一般说明
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、低功耗、低功耗到高性能的全系列系统需求，成本敏感、高容量的应用程序，为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用。7系列FPGA包括
•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸最小PCB占地面积的封装
•Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本
应用
•Kintex®-7系列：经过优化，性价比最高，价格为2倍与上一代相比有所改进，启用了一个新类FPGA的数量。
•Virtex®-7系列：针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高由堆叠硅互连（SSI）实现的功能器件技术

基于最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA可实现以2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP实现系统性能的无与伦比的提高，同时功耗降低50%比上一代设备更强大，提供了ASSP和ASIC的完全可编程替代品

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