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XC3S700A-4FTG256C赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号参数

  • 发表时间:2022-11-09
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S700A-4FTG256C
封装:BGA
批次:刚刚到货
数量:1800
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:13248
输入/输出端数量:161 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC3S700A
栅极数量:700000
分布式RAM:92 kbit
内嵌式块RAM - EBR:360 kbit
湿度敏感性:Yes

简介
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(fpga)解决了大多数设计挑战高容量,成本敏感,I/ o密集型电子产品应用程序。五口之家提供了不同的密度从5万到140万个系统门,如表1所示。Spartan-3A fpga是Extended的一部分斯巴达- 3a家族,也包括非挥发性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3A DSPfpga。斯巴达- 3a系列建立在成功的早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA家族。新特性可以提高系统性能,降低成本的配置。这些斯巴达- 3a家族增强功能,结合成熟的90纳米工艺技术,交付每一美元的功能和带宽比以往任何时候都要多,树立可编程逻辑行业的新标准。由于其极低的成本,斯巴达- 3a fpga适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入,家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达- 3a系列是一个优越的选择面具编程asic。fpga避免了高昂的初始成本,开发周期长,固有的不灵活性常规asic,并允许现场设计升级。


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