XCZU5EV-1FBVB900E赛灵思嵌入式 片上系统（SoC）型号参数
- 发表时间：2022-11-09
- 来源：网络
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技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XCZU5EV-1FBVB900E |
| 封装： | FCBGA-900(31x31) |
| 批次： | 2202+ |
| 数量： | 3956 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 256200 |
| 输入/输出端数量： | 220 I/O |
| 工作电源电压： | 0.85 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-900 |
| 数据速率： | 32.75 Gb/s |
| 系列： | XCZU5EV |
| 分布式RAM： | 3.5 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 5.1 Mbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 16 Transceiver |
一般的描述
Zynq®UltraScale+™MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™MPSoC架构。这系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于Arm
Cortex-R5的双核处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)
UltraScale架构在单个设备中。还包括片上存储器，多端口外部存储器接口，以及一组丰富的外围连接接口。
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