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XCZU4CG-L1SFVC784I赛灵思嵌入式 片上系统(SoC)型号参数

  • 发表时间:2022-11-11
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XCZU4CG-L1SFVC784I
封装:BGA
批次:21+
数量:5000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
发货限制此产品可能需要其他文件才能从美国出口。
RoHS:
产品:Zynq UltraScale+ MPSoC
逻辑元件数量:192150
输入/输出端数量:256 I/O
工作电源电压:0.85 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-784
数据速率:32.75 Gb/s
系列:XCZU4CG
商标:Xilinx
分布式RAM:2.6 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:4.5 Mbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:16 Transceiver
产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量:1
子类别:Programmable Logic ICs
商标名:Zynq UltraScale+

一般说明

Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和双核基于Arm Cortex-R5的处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、可编程逻辑器件(例如,以及丰富的外围连接接口。

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