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XC7S50-1CSGA324I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

  • 发表时间:2023-09-05
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7S50-1CSGA324I.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC7S50-1CSGA324I
封装:BGA324
批号:全新
数量:1200
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:52160
输入/输出端数量:210 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSGA-324
系列:XC7S50
分布式RAM:600 kbit
内嵌式块RAM - EBR:2700 kbit
湿度敏感性:Yes
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足一系列系统需求,从低成本、小尺寸、成本敏感的大容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括:•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装,以实现最小的PCB占地面积。•Artix®-7系列:针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。•Kintex®-7系列:优化以获得最佳性价比,与上一代相比提高了两倍,实现了新型FPGA。•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连(SSI)技术实现的最高性能设备。7系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,实现了无与伦比的系统性能提升,具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,同时比上一代器件功耗低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。



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