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嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

  • 发表时间:2023-08-29
  • 来源:网络
  • 人气:

XC3S200AN-4FTG256I.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC3S200AN-4FTG256I
封装:BGA
批号:2021+
数量:5000
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)
类别:托盘
产品族:有源
系列:集成电路(IC)
LAB/CLB 数:448
逻辑元件/单元数:4032
总 RAM 位数:294912
I/O 数:195
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
Spartan®-3AN FPGA系列将领先的低成本FPGA的最佳特性与广泛密度的非易失性技术相结合。该系列结合了Spartan-3A FPGA系列的所有功能,以及用于配置和非易失性数据存储的系统闪存中的领先技术。Spartan-3AN FPGA是扩展的Spartan-3A家族的一部分,该家族还包括Spartan3A FPGA和更高密度的Spartan3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用,如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。FPGA和Flash技术的结合最大限度地减少了芯片数量、PCB迹线和整体尺寸,同时提高了系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口完全独立,提高了设计安全性。该系列完全支持外部配置。Spartan-3AN FPGA是世界上第一款具有MultiBoot的非易失性FPGA,在一个设备中支持两个或多个配置文件,允许现场升级、测试模式或多个系统配置的替代配置。



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