嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数
- 发表时间:2023-08-29
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC3S200AN-4FTG256I |
封装: | BGA |
批号: | 2021+ |
数量: | 5000 |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
类别: | 托盘 |
产品族: | 有源 |
系列: | 集成电路(IC) |
LAB/CLB 数: | 448 |
逻辑元件/单元数: | 4032 |
总 RAM 位数: | 294912 |
I/O 数: | 195 |
栅极数: | 200000 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 256-LBGA |
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