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XC6SLX25-2FTG256C嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

  • 发表时间:2023-08-22
  • 来源:网络
  • 人气:

XC6SLX25-2FTG256C.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC6SLX25-2FTG256C
封装:BGA
批号:2021+
数量:13860
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:24051
输入/输出端数量:186 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC6SLX25
分布式RAM:229 kbit
内嵌式块RAM - EBR:936 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes
Spartan®-6系列为大容量应用程序提供了领先的系统集成功能,总成本最低。这个由十三名成员组成的家族提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗是以前斯巴达家族的一半,以及更快、更全面的连接。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜工艺技术,可实现成本、功率和性能的最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18Kb(2x9Kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容Endpoint块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项,以及具有AES和设备DNA保护的增强型IP安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代品,具有前所未有的易用性。Spartan-6 FPGA为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础,该平台提供集成的软件和硬件组件,使设计师能够在开发周期一开始就专注于创新。



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