XC6SLX25-2FTG256I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数
- 发表时间:2023-09-05
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX25-2FTG256I |
封装: | BGA256 |
批号: | 2203+ |
数量: | 1840 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC6SLX25 |
逻辑元件数量: | 24051 LE |
输入/输出端数量: | 186 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-256 |
分布式RAM: | 229 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 936 kbit |
最大工作频率: | 1080 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 1879 LAB |
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