XC7S15-2CSGA225I嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数
- 发表时间:2023-07-25
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7S15-2CSGA225I |
封装: | CSBGA-225 |
批号: | 全新 |
数量: | 1200 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 12800 |
输入/输出端数量: | 100 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | CSBGA-225 |
系列: | XC7S15 |
分布式RAM: | 150 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 360 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
概述
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,
成本敏感的大容量应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力
高性能应用。7个系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化
I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸
封装以实现最小的PCB占地面积。
•Artix®-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低
高通量、成本敏感的物料清单总成本
应用程序。
•Kintex®-7系列:通过2倍的优化实现最佳性价比
与上一代相比有所改进,实现了新的类别
FPGA的数量。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和
容量,系统性能提高2倍。最高
由堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件
技术
基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA实现了
凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时功耗降低了50%
功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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