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XC3S50-4TQG144C嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数

  • 发表时间:2023-07-27
  • 来源:网络
  • 人气:

XC3S50-4TQG144C.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S50-4TQG144C
封装:QFP
批号:刚刚到货
数量:1800
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:1728
输入/输出端数量:97 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:TQFP-144
系列:XC3S50
栅极数量:50000
分布式RAM:12 kbit
内嵌式块RAM - EBR:72 kbit
最大工作频率:280 MHz
湿度敏感性:Yes

这个Spartan@-3现场可编程门阵列系列,专为满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求而设计。如表1所示,这个由八名成员组成的家族提供了从50000到5000000个系统门的密度。Spartan-3系列在早期Spartan-IlE系列的成功基础上,通过增加逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平,以及改进时钟管理功能。数字增强源于Virtex@-Il平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合,提供了比以前更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低,Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的高初始成本、长开发周期和固有的灵活性。此外,FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件,这在ASIC中是不可能的。

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