XC3S50-4TQG144C嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)-型号参数
- 发表时间:2023-07-27
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC3S50-4TQG144C |
封装: | QFP |
批号: | 刚刚到货 |
数量: | 1800 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 1728 |
输入/输出端数量: | 97 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | TQFP-144 |
系列: | XC3S50 |
栅极数量: | 50000 |
分布式RAM: | 12 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 72 kbit |
最大工作频率: | 280 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
这个Spartan@-3现场可编程门阵列系列,专为满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求而设计。如表1所示,这个由八名成员组成的家族提供了从50000到5000000个系统门的密度。Spartan-3系列在早期Spartan-IlE系列的成功基础上,通过增加逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平,以及改进时钟管理功能。数字增强源于Virtex@-Il平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合,提供了比以前更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低,Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的高初始成本、长开发周期和固有的灵活性。此外,FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件,这在ASIC中是不可能的。
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