XC3S200AN-4FT256I数字逻辑设计、嵌入式系统-型号参数
- 发表时间:2023-07-07
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC3S200AN-4FT256I |
封装: | BGA-256 |
批号: | 2020+ |
数量: | 687 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
逻辑元件数量: | 4032 |
输入/输出端数量: | 195 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-256 |
系列: | XC3S200AN |
栅极数量: | 200000 |
分布式RAM: | 28 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 288 kbit |
最大工作频率: | 250 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
XC3S200AN-4FT256I 是一款 Xilinx Spartan-3AN 系列 FPGA(现场可编程门阵列)的型号。以下是对其可能的描述:
XC3S200AN-4FT256I 是一款高性能的 FPGA 芯片,常用于数字逻辑设计、嵌入式系统和通信应用中。它具有广泛的可编程逻辑资源和强大的信号处理能力。
该芯片采用 Xilinx Spartan-3AN 系列的架构,具有200,000 个逻辑单元(Look-Up Tables)、4,080 个片上存储器块和 200 个 DSP48A1 块。这些资源可以用于实现各种复杂的逻辑功能和算法加速。
XC3S200AN-4FT256I 支持多种通信接口和协议,如 PCIe、Gigabit Ethernet、USB 等。它还提供了丰富的时钟管理和时序控制功能,以支持高性能和可靠的数据处理。
该芯片采用 256 引脚的 FTBGA(Fine-Pitch Thin Ball Grid Array)封装,方便在电路板上进行安装和焊接。它还提供了一套完整的开发工具链,包括设计软件和调试工具,以简化应用程序的开发和验证过程。
XC3S200AN-4FT256I 是一款可靠且灵活的 FPGA 芯片,适用于各种应用领域,如通信、图像处理、工业控制等。
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