XC7A100T-2FGG676C嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)-型号知识
- 发表时间:2023-03-07
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC7A100T-2FGG676C |
封装: | BGA |
批号: | 21+ |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 101440 |
输入/输出端数量: | 300 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-676 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
系列: | XC7A100T |
分布式RAM: | 1188 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 4860 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 8 Transceiver |
Xlinx 7系列FPGA包括多个FPGA系列,可满足各种系统需求,从低成本、小尺寸、高成本、大容量应用到超高端的通用带宽、逻辑能力和信号处理能力,满足最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包含:
Spartan-7系列:针对低成本、最低功耗和高VO性能进行了优化。低成本,非常小的形状,可实现最小的peB占地面积。
ArtidB-7系列:针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高通量、成本敏感的武器化提供低成本的材料清单。
Kintex8-7系列。与以前的通用板相比,经过2倍改进,实现了最佳性价比,从而实现了新一代FPGA。
Virlex8-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了两倍。堆叠硅互连接(SSl)技术实现了最高容量的设备。
基于高性能、低功耗(HPl)、28nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术的状态,7系列FPGA通过2.9 Tos 10带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP实现了系统性能的大幅提高,同时功耗比上一代器件低50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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