XC7A200T-1FBG676I FPGA - 现场可编程门阵列
- 发表时间:2023-03-06
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC7A200T-1FBG676I |
封装: | FBGA676 |
批号: | 21+ |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC7A200T |
逻辑元件数量: | 215360 LE |
输入/输出端数量: | 400 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-676 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
分布式RAM: | 2888 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 13140 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 16825 LAB |
收发器数量: | 8 Transceiver |
Xlinau 7与FPGA共同开发了我们的FPGA芯片,以满足全范围的系统需求。rarcina价格低廉。小型传感器、高密度传感器、超高端处理器、逻辑能力和信号处理能力是最具破坏性和高性能的应用。7系列FPGA包括:
Spartan-7系列:针对法律成本、最低功耗和高O性能进行了优化。法律成本低,外形尺寸小,PCB占地面积小。
ArtibdB-7系列:针对需要串行收发器的低功耗应用进行了优化,DSP和逻辑吞吐量提供了低成本、高吞吐量、成本敏感的应用。
Kintex8-7系列。与上一代相比,经过2倍改进,实现了最佳性价比,从而实现了新一代FPGA。
Virtex8-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了2倍。堆叠式硅互连(SSl)技术实现了最高容量的器件。
7系列FPGA基于国家标准的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属大风(HKIG)工艺技术,通过2.9 Tbs的10带宽、2 milon逻辑单元容量和5.3 TMAC的DSP,实现了系统性能的大幅提高,同时功耗比上一代设备降低了50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
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