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XC3S2000-4FGG456C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2023-01-10
  • 来源:网络
  • 人气:

XC3S2000-4FGG456C.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC3S2000-4FGG456C
批号:2022
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XC3S2000
逻辑元件数量:46080 LE
输入/输出端数量:333 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-456
分布式RAM:320 kbit
内嵌式块RAM - EBR:720 kbit
最大工作频率:280 MHz
湿度敏感性:Yes
栅极数量:2000000

Spartan3-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足大容量、成本敏感的消费电子应用的需求。如表1所示,这八个成员家族提供的密度范围从50000到5000000个系统门。

Spartan-3家族以早期Spartan llE的成功为基础,通过增加逻辑资源量、内部RAM容量、O总数和总体性能水平,以及改进时钟管理功能。数字增强源自Virtexe ll平台技术。这些Spartan-3 FPGA增强功能与先进的工艺技术相结合,提供了比以往更高的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于其极低的oost,Spartan-3 FPGAS非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入。家庭网络、显示/投影和数字电视设备。Spartan-3系列是掩模编程ASIC的优秀替代品。FPGA避免了高昂的初始成本、漫长的开发周期和传统ASIC固有的灵活性。因此,FPGA可编程性允许在现场进行设计升级,无需更换硬件,这是ASiC的一种不可能。


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