XC3S700A-4FTG256C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2023-01-10
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX/赛灵思
型号：	XC3S700A-4FTG256C
封装：	BGA
批号：	21+
数量：	100000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	13248
输入/输出端数量：	161 I/O
工作电源电压：	1 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-256
系列：	XC3S700A
栅极数量：	700000
分布式RAM：	92 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	360 kbit
湿度敏感性：	Yes

这个Spartan@-3A现场可编程门阵列（FPGA）系列解决了大多数体积、成本敏感、O密集型电子应用的设计难题。如表1所示，五个成员的系统门密度在50000到140万之间。Spartan-3A FPGA是扩展Spartan-3B家族的一部分，也包括非挥发性的Spartan-3AN和更高密度的Spartan3A FPGA。Spartan-3A系列以早期Spartan-3E和Sparlan-3 FPGA系列的成功为基础。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3A系列增强功能，结合经验证的90nm工艺技术，每美元可提供比以往任何时候都更多的功能和带宽。为可编程逻辑行业树立了新的标杆。由于其成本极低，Spartan-3A-FPGAS非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、，家庭会议、显示器/投影和数字电视设备。Spartan-3A系列是屏蔽编程ASICS的优秀替代品。FPGA避免了高昂的初始成本、漫长的开发周期和传统ASIC固有的灵活性，并允许现场设计升级

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