XC6SLX16-3CSG324I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2022-12-12
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX
型号：	XC6SLX16-3CSG324I
封装：	BGA
批号：	20+
数量：	1000
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：	无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：	3（168 小时）
类别：	有源
产品族：	集成电路（IC）
系列：	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：	1139
逻辑元件/单元数：	14579
总 RAM 位数：	589824
I/O 数：	232
电压 - 供电：	1.14V ~ 1.26V
安装类型：	表面贴装型
工作温度：	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：	324-LFBGA，CSPBGA

主串行外围接口(SPI)和主字节宽外围接口(BPI)是两种常见的方法用于配置FPGA。Spartan-6 FPGA通过直接连接的工业标准SPI串行闪存PROM。Spartan-6 FPGA连接到工业标准并行NOR闪存时，可以通过BPI自行配置。请注意，XC6SLX4、XC6SLX25和XC6SLX25T不支持BPI配置，使用时BPI也不可用TQG144和CPG196封装中的Spartan-6 FPGA。Spartan-6 FPGA支持MultiBoot配置，其中两个或多个FPGA配置位流可以存储在单一配置源。FPGA应用程序控制下一步加载哪个配置以及何时加载。Spartan-6 FPGA还包括一个独特的、工厂编程的设备DNA标识符，用于跟踪目的、反克隆设计或IP保护。在最大的设备中，可以使用AES加密对比特流进行复制保护。

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