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XC3S1500-4FG676I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2022-12-05
  • 来源:网络
  • 人气:981

XC3S1500-4FG676C.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S1500-4FG676I
封装:BGA
批号:刚刚到货
数量:1800
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:29952
输入/输出端数量:487 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-676
系列:XC3S1500
栅极数量:1500000
分布式RAM:208 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:280 MHz
湿度敏感性:Yes

体系结构概述Spartan-3系列架构由五个基本的可编程功能元素组成:可配置逻辑块(CLB)包含基于RAM的查找表(LUT),以实现逻辑和存储可以用作触发器或锁存器的元件。CLB可以编程为执行各种逻辑功能以及存储数据。


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