XC3S1500-4FG676C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2022-12-05
来源：网络
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技术参数

品牌：	Xilinx
型号：	XC3S1500-4FG676C
封装：	原厂原封
批次：	21+
数量：	1080
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：	29952
输入/输出端数量：	487 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-676
系列：	XC3S1500
栅极数量：	1500000
分布式RAM：	208 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	576 kbit
最大工作频率：	280 MHz
湿度敏感性：	Yes

配置：

Spartan-3 FPGA通过将配置数据加载到鲁棒可编程静态CMOS配置中来编程锁存器(CCL)，其共同控制所有功能元件和路由资源。在FPGA上电之前，配置数据外部存储在板上或板外的PROM或某些其他非易失性介质中。通电后，使用五种不同模式中的任何一种将配置数据写入FPGA：主并行、从并行、主并行串行、从串行和边界扫描(JTAG)。主从并行模式使用8位宽的SelectMAP端口。用于存储配置数据的推荐内存是低成本的Xilinx Platform Flash PROM系列包括用于串行配置的XCF00S PROM和用于并行或串行配置的更高密度XCF00P PROM

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