XCZU6EG-1FFVC900I嵌入式 片上系统（SoC）规格参数
- 发表时间：2022-11-22
- 来源：网络
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技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XCZU6EG-1FFVC900I |
| 封装： | BGA |
| 批号： | 21+ |
| 数量： | 10000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 发货限制 | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| RoHS： | 是 |
| 产品： | Zynq UltraScale+ MPSoC |
| 逻辑元件数量： | 469446 |
| 输入/输出端数量： | 220 I/O |
| 工作电源电压： | 0.85 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-900 |
| 数据速率： | 32.75 Gb/s |
| 系列： | XCZU6EG |
| 商标： | Xilinx |
| 分布式RAM： | 6.9 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 25.1 Mbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 24 Transceiver |
| 产品类型： | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| 工厂包装数量： | 1 |
| 子类别： | Programmable Logic ICs |
| 商标名： | Zynq UltraScale+ |
Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这个该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex®-A53和基于双核Arm Cortex-R5F的处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）UltraScale在单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、，以及一组丰富的外围连接接口。
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