XCZU17EG-2FFVC1760E赛灵思嵌入式 片上系统（SoC）产品参数
- 发表时间：2022-11-08
- 来源：网络
- 人气：
技术参数
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XCZU17EG-2FFVC1760E |
| 批次： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 发货限制 | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| RoHS： | 是 |
| 产品： | Zynq UltraScale+ MPSoC |
| 逻辑元件数量： | 926194 |
| 输入/输出端数量： | 560 I/O |
| 工作电源电压： | 0.85 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-1760 |
| 数据速率： | 32.75 Gb/s |
| 系列： | XCZU17EG |
| 商标： | Xilinx |
| 分布式RAM： | 8 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 28 Mbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 收发器数量： | 72 Transceiver |
| 产品类型： | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| 工厂包装数量： | 1 |
| 子类别： | Programmable Logic ICs |
| 商标名： | Zynq UltraScale+ |
一般说明
Zynq®UltraScale+™
MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™
MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和双核基于Arm
Cortex-R5的处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）UltraScale单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、可编程逻辑器件（例如，以及丰富的外围连接接口。
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