XC6SLX75-2FGG676C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号资料
- 发表时间:2022-10-26
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX75-2FGG676C |
封装: | FBGA-676(27x27) |
批次: | 21+ |
数量: | 20000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 74637 |
输入/输出端数量: | 408 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-676 |
系列: | XC6SLX75 |
分布式RAM: | 692 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 3096 kbit |
最大工作频率: | 1080 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
一般说明
Spartan®-6系列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成能力。这个13个成员的系列提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗是以前的一半斯巴达家庭,以及更快、更全面的连接。基于成熟的45nm低功耗铜工艺技术提供了成本、功率和性能的最佳平衡,Spartan-6系列提供了新的、更高效的双寄存器6输入外观-上表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、动力-优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项和增强的IP安全性,以及AES和设备DNA保护。这些功能提供低-成本可编程替代定制ASIC产品,具有前所未有的易用性。斯巴达-6 FPGA为高容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用。斯巴达-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软件和硬件组件设计师在开发周期一开始就要专注于创新。
Spartan-6 FPGA功能概述
•Spartan-6系列:
•Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化
•Spartan-6 LXT FPGA:高速串行连接
•专为低成本设计
•多个高效集成块
•I/O标准的优化选择
•交错衬垫
•大容量塑料线焊封装
•低静态和动态功率
•针对成本和低功耗优化45 nm工艺
•休眠断电模式,零功耗
•挂起模式使用多引脚唤醒,控制增强
•低功率1.0V核心电压(仅LX FPGA,-1L)
•高性能1.2V芯电压(LX和LXTFPGA、-2、-3和-3N速度等级)
•多电压、多标准SelectIO™ 接口库
•每个差分I/O的数据传输速率高达1080 Mb/s
•可选输出驱动,每个引脚高达24 mA
•3.3V至1.2V I/O标准和协议
•低成本HSTL和SSTL存储器接口
•热插拔合规性
•可调I/O转换速率,以提高信号完整性
•LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
•最高3.2 Gb/s
•高速接口,包括:串行ATA、Aurora、,1G以太网、PCI Express、OBSAI、CPRI、EPON、,GPON、DisplayPort和XAUI
•用于PCI Express设计(LXT)的集成端点块
•低成本PCI®技术支持,与33MHz、32位和64位规格。
•高效的DSP48A1切片
•高性能算术和信号处理
•快速18 x 18乘法器和48位累加器
•管道和级联能力
•辅助过滤器应用的预加法器
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