XC3S400-4PQG208C赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)
- 发表时间:2022-11-15
- 来源:网络
- 人气:
技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC3S400-4PQG208C |
封装: | QFP |
批次: | 刚刚到货 |
数量: | 1800 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC3S400 |
逻辑元件数量: | 8064 LE |
输入/输出端数量: | 141 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | PQFP-208 |
分布式RAM: | 56 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 288 kbit |
最大工作频率: | 280 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
栅极数量: | 400000 |
介绍
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足高容量的需求,成本敏感的消费电子应用。这个八人家庭提供的密度从50000到5000000个系统闸门,如表1所示。Spartan-3家族建立在早期成功的基础上斯巴达IIE家族通过增加逻辑量资源、内部RAM的容量、I/O和总体性能水平以及改善时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强,结合先进的工艺技术,提供更多与以前相比,每美元的功能和带宽可能,在可编程逻辑中设置新标准工业由于其极低的成本,斯巴达-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期,以及传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件ASIC是不可能的。
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