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XC3S200A-4VQG100C赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)型号

  • 发表时间:2022-11-07
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S200A-4VQG100C
封装:BGA
批次:21+
数量:1265
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:4032
输入/输出端数量:68 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:VQFP-100
系列:XC3S200A
栅极数量:200000
分布式RAM:28 kbit
内嵌式块RAM - EBR:288 kbit
湿度敏感性:Yes

XC3S200A-4VQG100C介绍
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数高容量、成本敏感、I/O密集型电子设备应用。五人家庭提供的密度范围从50000到140万个系统门,如表1所示。斯巴达-3A FPGA是扩展斯巴达3A系列,其中还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3 A DSPFPGA。斯巴达3A家族建立在早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA系列。新功能提高了系统性能并降低了成本配置。这些Spartan-3A系列增强,结合经验证的90nm工艺技术每美元的功能和带宽比以往任何时候都多,制定了可编程逻辑行业的新标准。由于其极低的成本,斯巴达-3A FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达3A系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高初始成本,漫长的开发周期,以及并且允许现场设计升级。

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