XC3S200-4VQ100I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号参数

发表时间：2022-11-05
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX(赛灵思)
型号：	XC3S200-4VQ100I
批次：	2022
数量：	2000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：	4320
输入/输出端数量：	63 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	VQFP-100
系列：	XC3S200
栅极数量：	200000
分布式RAM：	30 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	216 kbit
最大工作频率：	280 MHz
湿度敏感性：	Yes

介绍
Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足高容量的需求，成本敏感的消费电子应用。这个八人家庭提供的密度从50000到5000000个系统闸门，如表1所示。斯巴达-3家族建立在早期成功的基础上斯巴达IIE家族通过增加逻辑量资源、内部RAM的容量、I/O和总体性能水平以及改善时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强，结合先进的工艺技术，提供更多与以前相比，每美元的功能和带宽可能，在可编程逻辑中设置新标准工业由于其极低的成本，斯巴达-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期，以及传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件ASIC是不可能的。

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