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XC3S1400AN-5FGG676C FPGA现场可编程逻辑器件型号

  • 发表时间:2022-11-02
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC3S1400AN-5FGG676C
批次:2022
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:25344
输入/输出端数量:502 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-676
系列:XC3S1400AN
栅极数量:1400000
分布式RAM:176 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:280 MHz
湿度敏感性:Yes

介绍
Spartan®-3AN FPGA系列结合了领先的低成本FPGA,采用非易失性技术广泛的密度范围。该家族融合了Spartan-3A FPGA系列加上领先的系统技术用于配置和非易失性数据存储的闪存。Spartan-3AN FPGA是扩展斯巴达3A的一部分家族,其中还包括斯巴达-3A FPGA和更高密度Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用,如叶片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。将FPGA和闪存技术最大限度地减少芯片数量、PCB迹线和整体同时增加系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口为完全独立,提高了设计安全性。家庭保持对外部配置的完全支持。斯巴达-3ANFPGA是世界上第一个具有MultiBoot的非易失性FPGA,在一个设备中支持两个或多个配置文件,允许现场升级、测试模式或多系统配置。


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