XC3S1200E-4FGG320I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)规格参数
- 发表时间:2022-11-24
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX |
型号: | XC3S1200E-4FGG320I |
封装: | BGA |
批号: | 20+ |
数量: | 1000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 19512 |
输入/输出端数量: | 250 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-320 |
数据速率: | 333 Mb/s |
系列: | XC3S1200E |
栅极数量: | 1200000 |
分布式RAM: | 136 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 504 kbit |
最大工作频率: | 300 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
Spartan®-3E系列现场可编程门阵列(FPGA)专为满足需求而设计高容量、成本敏感的消费电子产品应用。五口之家提供密度从100000到160万个系统门Spartan-3E系列以早期的成功为基础Spartan-3系列通过增加每个I/O的逻辑量,显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能并降低成本配置这些Spartan-3E FPGA增强,结合先进的90纳米工艺技术每美元的功能和带宽比以前更多以前可能的,在可编程逻辑工业。由于其成本极低,Spartan-3E FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备Spartan-3E系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。
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