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XC3S1200E-4FGG320I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)规格参数

  • 发表时间:2022-11-24
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S1200E-4FGG320I
封装:BGA
批号:20+
数量:1000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:19512
输入/输出端数量:250 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-320
数据速率:333 Mb/s
系列:XC3S1200E
栅极数量:1200000
分布式RAM:136 kbit
内嵌式块RAM - EBR:504 kbit
最大工作频率:300 MHz
湿度敏感性:Yes

Spartan®-3E系列现场可编程门阵列(FPGA)专为满足需求而设计高容量、成本敏感的消费电子产品应用。五口之家提供密度从100000到160万个系统门Spartan-3E系列以早期的成功为基础Spartan-3系列通过增加每个I/O的逻辑量,显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能并降低成本配置这些Spartan-3E FPGA增强,结合先进的90纳米工艺技术每美元的功能和带宽比以前更多以前可能的,在可编程逻辑工业。由于其成本极低,Spartan-3E FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备Spartan-3E系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。

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