XC2S200-5FG456C赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)
- 发表时间:2022-11-11
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC2S200-5FG456C |
封装: | 21+ |
批次: | BGA |
数量: | 60000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
逻辑元件数量: | 5292 |
输入/输出端数量: | 284 I/O |
工作电源电压: | 2.5 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-456 |
系列: | XC2S200 |
栅极数量: | 200000 |
分布式RAM: | 75264 bit |
内嵌式块RAM - EBR: | 56 kbit |
最大工作频率: | 200 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
介绍
Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源,以及丰富的功能集,所有这些都以极低的价格提供。这个六人家庭提供的密度从15000到200000个系统闸门,如表1所示。系统性能支持高达200 MHz。功能包括块RAM(至56K位)、分布式RAM(至75264位)、16个可选I/O标准和四个DLL。快速的可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达二世家族是比掩模编程ASIC。FPGA避免了初始成本,开发周期长传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件必要(ASIC不可能)。
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