XC2S150-5FGG256I赛灵思嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）型号

发表时间：2022-11-02
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX/赛灵思
型号：	XC2S150-5FGG256I
封装：	FBGA
批次：	21+
数量：	10000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	3888
输入/输出端数量：	176 I/O
工作电源电压：	2.5 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-256
系列：	XC2S150
商标：	Xilinx
栅极数量：	150000
分布式RAM：	55296 bit
内嵌式块RAM - EBR：	48 kbit
最大工作频率：	200 MHz
湿度敏感性：	Yes
产品类型：	FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量：	90
子类别：	Programmable Logic ICs
商标名：	Spartan

介绍
Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源，以及丰富的功能集，所有这些都以极低的价格提供。这个六人家庭提供的密度从15000到200000个系统闸门，如表1所示。系统性能支持高达200 MHz。功能包括块RAM（至56K位）、分布式RAM（至75264位）、16个可选I/O标准和四个DLL。快速的可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达二世家族是比掩模编程ASIC。FPGA避免了初始成本，开发周期长传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件必要（ASIC不可能）。

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