7系列FPGA功能概述

    •基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。

    •36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。

    •高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。

    •具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最大速率，提供了特殊的低功耗模式，针对芯片对芯片接口进行了优化。

    •用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热敏和电源传感器。

    •带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

    •强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相用于高电平的环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。

    •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

    •用于PCI Express®（PCIe）的集成块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

    •多种配置选项，包括对商品存储器，采用HMAC/SHA-256的256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。

    •低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在家庭成员之间轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的封装。

    •设计用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，功率更低。