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XC7Z030-1FBG484I嵌入式 片上系统(SoC)-型号知识

  • 发表时间:2023-03-01
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7Z030-1FBG484I.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC7Z030-1FBG484I
封装:BGA
批号:1909
数量:641
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):4(72 小时)
类别:托盘
产品族:有源
系列:集成电路(IC)
架构:MCU,FPGA
核心处理器:双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
RAM 大小:256KB
外设:DMA
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:667MHz
主要属性:Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
这个Zyng@-7000famly基于Xlinx SoC架构。这些产品将功能丰富的双核或单核基于ARM0Cortex“w-A9的处理系统(PS)和28 nm Xilinx可编程逻辑(PL)集成在单个设备中。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,还包括片上存储器、外部存储器接口和一组丰富的外围连接接口。
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