XC7A35T-2FGG484I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识
- 发表时间:2023-02-23
- 来源:网络
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技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC7A35T-2FGG484I |
封装: | FBGA |
批号: | 21+ |
数量: | 6000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 33280 |
输入/输出端数量: | 250 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FCBGA-484 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
系列: | XC7A35T |
分布式RAM: | 400 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 1800 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 4 Transceiver |
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,对成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:经过优化,具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进,启用了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时能耗降低了50%比上一代设备更强大,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
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