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XC7K325T-2FFG900I FPGA - 现场可编程门阵列

  • 发表时间:2023-02-22
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7K325T-2FFG900I.png

技术参数

品牌:xilinx
型号:XC7K325T-2FFG900I
封装:BGA
批号:20+
数量:156
类别:有源
产品族:集成电路(IC)
系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:500
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA

Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,对成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求高性能应用。7系列FPGA包括:

•Spartan®-7系列:针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。

•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。

•Kintex®-7系列:经过优化,具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进,启用了新的类FPGA。

•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时能耗降低了50%

比上一代设备更强大,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。

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