XC7K325T-2FFG900I FPGA - 现场可编程门阵列
- 发表时间:2023-02-22
- 来源:网络
- 人气:
技术参数
品牌: | xilinx |
型号: | XC7K325T-2FFG900I |
封装: | BGA |
批号: | 20+ |
数量: | 156 |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 25475 |
逻辑元件/单元数: | 326080 |
总 RAM 位数: | 16404480 |
I/O 数: | 500 |
电压 - 供电: | 0.97V ~ 1.03V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 900-BBGA,FCBGA |
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA系列,对成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的需求高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化I/O性能。提供低成本、非常小的外形尺寸PCB封装面积最小。
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:经过优化,具有2倍的最佳性价比与上一代相比有所改进,启用了新的类FPGA。
•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和系统性能提高了2倍。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的能力器件技术基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时能耗降低了50%
比上一代设备更强大,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
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