XC6SLX75-3FGG676I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2023-01-12
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX/赛灵思
型号：	XC6SLX75-3FGG676I
封装：	BGA676
批次：	2203+
数量：	1840
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	74637
输入/输出端数量：	408 I/O
工作电源电压：	1.2 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-676
系列：	XC6SLX75
分布式RAM：	692 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	3096 kbit
最大工作频率：	1080 MHz
湿度敏感性：	Yes

他为该家族提供了一半的电力消耗，这是该家族现有成员的一半，也是最新的一项技术，该技术开发了一种6输入查找表LUTLOUGENETONIPA1技术。采用AES和Devce DNA保护技术的高级系统级电源管理TO4ES.BUTH安全性这些技术为大容量负载提供了低成本可编程FeGA最佳解决方案。以消费者为导向的DsP设计和实现。Spartan-FPGA是软件和硬件组件上的可扩展硅芯片，使用户能够访问

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