品牌：	Xilinx
型号：	XC4VLX25-10SFG363C
封装：	FPGA
批号：	1921+
数量：	875
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：	无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 （MSL）：	4（72 小时）
类别：	有源
产品族：	集成电路（IC）
系列：	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：	2688
逻辑元件/单元数：	24192
总 RAM 位数：	1327104
I/O 数：	240
电压 - 供电：	1.14V ~ 1.26V
安装类型：	表面贴装型
工作温度：	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：	363-FBGA，FCBGA

将高级硅模块块（ASMBL）架构与多种灵活功能相结合Virtex@-4amilyXilinx的可编程逻辑设计能力大大增强，使其成为ASIC技术的强大替代品。Virtex-4 FPGA包括三个板状lamilies LX、FX和SX，提供多种功能选择和组合，以解决所有复杂的应用。Virtex-4 FPGA硬核块的广泛阵列包括PowerPOe处理器（带有新的APU接口）、三模式以太网MAC、622 Mb/s至6.5 Gb的串行收发器、专用DSP片、高速时钟管理电路和源同步交织块。基本的Virtex FPGA构建块增强了流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-l、Virtez-l Pro和/irtex-]Pro X产品中的构建块！因此上一代设计是向上兼容的。Virex-4器件使用300mm（12英寸）晶圆技术在最先进的90nm铜工艺上生产。