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XC6SLX9-N3CSG225I嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)-型号知识

  • 发表时间:2023-01-06
  • 来源:网络
  • 人气:

XC6SLX9-N3CSG225I.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC6SLX9-N3CSG225I
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
对无铅要求的达标情况:无铅
湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)
类别:停產
产品族:集成电路(IC)
系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:715
逻辑元件/单元数:9152
总 RAM 位数:589824
I/O 数:160
电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA

1.所有电压均相对于地。

2.存储器接口的接口性能见表25。对于不使用标准VCCINT电压范围。标准VCCINT电压范围用于:

•不使用MCB的设计

•LX4设备

•TQG144或CPG196封装中的设备

•-3N速度等级的设备

3.VCCAUX的建议最大电压降为10mV/ms。

4.在配置过程中,如果VCCO_2为1.8V,则VCCAUX必须为2.5V。

5.使用LVDS_25、LVDS_33、BLVDS_25、LVPECL_25、RSDS_25、RSDS_33、PPDS_25时,-1L设备需要VCCAUX=2.5V,以及输入上的PPDS_33 I/O标准。-1L设备不支持LVPECL_33。

6.即使VCCO降至0V,配置数据也会保留。

7.包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V的VCCO。

8.对于PCI系统,发射器和接收器应为VCCO提供公共电源。

9.-1L速度等级的设备不支持Xilinx PCI IP。

10.每组总电流不得超过100 mA。

11.当未应用VCCAUX时,需要VBATT来维持电池支持的RAM(BBR)AES密钥。应用VCCAUX后,VBATT


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