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XCZU4CG-1FBVB900E FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2022-12-29
  • 来源:网络
  • 人气:

XCZU4CG-1FBVB900E.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XCZU4CG-1FBVB900E
封装:BGA900
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
发货限制此产品可能需要其他文件才能从美国出口。
RoHS:
产品:Zynq UltraScale+ MPSoC
逻辑元件数量:192150
工作电源电压:0.85 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
数据速率:32.75 Gb/s
系列:XCZU4CG
商标:Xilinx
分布式RAM:2.6 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:4.5 Mbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:16 Transceiver
产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量:1
子类别:Programmable Logic ICs
商标名:Zynq UltraScale+

一般说明Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于Arm Cortex-R5的双核处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale在单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、,以及一组丰富的外围连接接口。


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