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XAZU2EG-1SFVC784I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2022-12-29
  • 来源:网络
  • 人气:

XAZU2EG-1SFVC784I.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XAZU2EG-1SFVC784I
封装:BGA
批号:21+
数量:5000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:47232
输入/输出端数量:252 I/O
工作电源电压:850 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-784
数据速率:6 Gb/s
系列:XAZU2EG
分布式RAM:1.2 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:5.3 Mbit

XA Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核Arm®Cortex™-A53和双核臂基于Cortex-R5的处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale体系结构单个设备。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口和丰富的外围连接接口。



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