技术参数

　　7系列FPGA功能概述 •基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。 •36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据 缓冲。 •高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术 接口高达1866 Mb/s。 •内置万兆收发器的高速串行连接 从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率 特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。 •用户可配置模拟接口（XADC），包括双 12位1MSPS模数转换器，带片上热和 电源传感器。 •带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片 用于高性能过滤，包括优化的对称 系数滤波。 •强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相 环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块 精度和低抖动。 •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机 •PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3 端点和根端口设计。 •多种配置选项，包括支持 商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密 以及内置SEU检测和校正。 •低成本、线键合、裸裸裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在 相同的包装。所有包均提供无铅和精选 Pb选项中的封装。 •设计用于28 nm的高性能和最低功率， HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和 0.9V核心电压选项，功率更低。