XCZU15EG-2FFVC900I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2022-12-27
来源：网络
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技术参数

品牌：	XILINX(赛灵思)
型号：	XCZU15EG-2FFVC900I
封装：	BGA
批号：	21+
数量：	2000
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS：	是
逻辑元件数量：	746550
输入/输出端数量：	220 I/O
工作电源电压：	0.85 V
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-900
数据速率：	32.75 Gb/s
系列：	XCZU15EG
分布式RAM：	11.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：	26.2 Mbit
湿度敏感性：	Yes
收发器数量：	24 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于Arm Cortex-R5的双核处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）UltraScale在单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、，以及一组丰富的外围连接接口。

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