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XC7S6-1CSGA225C FPGA - 现场可编程门阵列-型号参数

  • 发表时间:2022-12-24
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7S6-1CSGA225C.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC7S6-1CSGA225C
封装:CSPBGA-225
批号:21+
数量:10000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:6000
输入/输出端数量:100 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-225
系列:XC7S6
分布式RAM:70 kbit
内嵌式块RAM - EBR:180 kbit
湿度敏感性:Yes

Xilinx通过SSI技术解决了与创建高容量FPGA相关的许多挑战。SSI技术使多个超级逻辑区域(SLR)能够结合在无源中介层上从业界领先者的制造和组装技术,创建一个具有一万多个interSLR连接的单个FPGA,以低延迟和低功耗提供超高带宽连接。有两个Virtex-7 FPGA中使用的单反类型:Virtex-7T设备中使用的逻辑密集型单反和DSP/Virtex-7 XTHT设备中使用的RAM/收发器丰富的SLRSSI技术能够生产更高与传统制造方法相比,FPGA具有更高的性能,能够实现最高容量和最高性能的FPGA与其他方式相比,该产品的生产速度更快,风险更低。数以千计的超长线路(SLL)路由资源和在SLR之间交叉的超高性能时钟线确保设计跨越无缝地跨这些高密度可编程逻辑器件。


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