7系列FPGA功能概述

•基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。

•高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。

•内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最高速率特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。

•用户可配置模拟接口(XADC)，包括双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。

•带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于高性能过滤，包括优化的对称系数滤波。

•强大的时钟管理瓦片(CMT)，结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。

•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

•PCI Express®(PCIe)集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。

•多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密以及内置SEU检测和校正。

•低成本、线键合、裸裸裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在相同的包装。所有包均提供无铅和精选Pb选项中的封装。

•设计用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，功率更低。