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XC7S25-2CSGA225C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2022-12-19
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7S100-2FGGA484I.png

技术参数

品牌:XILINX/赛灵思
型号:XC7S25-2CSGA225C
封装:CSBGA-225
批号:22+
数量:918
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:23360
输入/输出端数量:150 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-225
系列:XC7S25
分布式RAM:313 kbit
内嵌式块RAM - EBR:1620 kbit
湿度敏感性:Yes

基于最先进、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现通过2.9 Tb/sI/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时能耗降低了50%比上一代设备更强大,为ASSPASIC提供完全可编程的替代方案。

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