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XCZU9EG-2FFVB1156E电子元器件 XILINX(赛灵思) -型号知识

  • 发表时间:2022-12-16
  • 来源:网络
  • 人气:

XCZU9EG-2FFVB1156E.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XCZU9EG-2FFVB1156E
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:SoC FPGA
RoHS:
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-1156
核心:ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
内核数量:7 Core
最大时钟频率:600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1缓存指令存储器:2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1缓存数据存储器:2 x 32 kB, 4 x 32 kB
逻辑元件数量:599500 LE
输入/输出端数量:352 I/O
工作电源电压:0.85 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
分布式RAM:8.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:32.1 Mbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:34260 LAB
收发器数量:24 Transceiver
系列:XCZU9EG

Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex™-A53和基于Arm Cortex-R5的双核处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale在单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、,以及一组丰富的外围连接接口。

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