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XC3S5000-4FGG676C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2022-12-15
  • 来源:网络
  • 人气:

XC3S5000-4FGG676C.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC3S5000-4FGG676C
封装:QFP
批号:21+
数量:9000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:74880
输入/输出端数量:489 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-676
系列:XC3S5000
栅极数量:5000000
分布式RAM:520 kbit
内嵌式块RAM - EBR:1872 kbit
最大工作频率:280 MHz
湿度敏感性:Yes

介绍Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足高容量的需求,成本敏感的消费电子应用。这个8人家庭提供的密度从500005000000个系统闸门,斯巴达-3家族以早期的成功为基础斯巴达IIE家族通过增加逻辑量资源、内部RAM的容量、I/O和总体性能水平以及改进时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强,结合先进的工艺技术,提供更多与以前相比,每美元的功能和带宽可能,在可编程逻辑中设置新标准工业由于其成本极低,Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是面具的绝佳替代品编程ASICFPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。


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