XC3S5000-4FGG676C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识
- 发表时间：2022-12-15
- 来源：网络
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技术参数
| 品牌： | XILINX |
| 型号： | XC3S5000-4FGG676C |
| 封装： | QFP |
| 批号： | 21+ |
| 数量： | 9000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 74880 |
| 输入/输出端数量： | 489 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-676 |
| 系列： | XC3S5000 |
| 栅极数量： | 5000000 |
| 分布式RAM： | 520 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 1872 kbit |
| 最大工作频率： | 280 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
介绍Spartan®-3系列现场可编程门阵列专门设计用于满足高容量的需求，成本敏感的消费电子应用。这个8人家庭提供的密度从50000到5000000个系统闸门，斯巴达-3家族以早期的成功为基础斯巴达IIE家族通过增加逻辑量资源、内部RAM的容量、I/O和总体性能水平以及改进时钟管理功能。很多的增强功能源自Virtex®-II平台技术这些Spartan-3 FPGA增强，结合先进的工艺技术，提供更多与以前相比，每美元的功能和带宽可能，在可编程逻辑中设置新标准工业由于其成本极低，Spartan-3 FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备斯巴达-3家族是面具的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高昂的初始成本漫长的开发周期传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件这对于ASIC来说是不可能的。
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